Czyste szlifowanie dyskami ściernymi 3M Xtract™ dostępnymi w REDO

REDO Systemy Przemysłowe produkuje specjalistyczne narzędzia ścierne, będąc jednym z największych polskich konwerterów materiałów ściernych 3M.

Siatkowe dyski szlifierskie 3M Xtract™ Cubitron™ II 710W oraz 310W

Firma REDO jest też dystrybutorem materiałów ściernych 3M (ASD) i środków ochrony indywidualnej (PSD). W jej ofercie znalazł się także ostatni hit 3M, dyski szlifierskie 3M Xtract, które umożliwiają wysoce efektywną i bezpyłową pracę.
Jak wiadomo, bezpyłowe szlifowanie to obecnie podstawowe wymaganie stawiane narzędziom szlifierskim, gdyż czyste środowisko pracy to bezpieczniejsze środowisko pracy. Dlatego 3M opracowało dyski ścierne Xtract, które umożliwiają czystą obróbkę szerokiej gamy materiałów. Ważną pozycją w rodzinie krążków ściernych 3M Xtract są

dyski 310W i 710W o wysokiej efektywności usuwania pyłu sięgającej do 99%. Łącząc unikalną technologię precyzyjnie kształtowanego ziarna 3M z podkładem z siatki, dyski ścierne 3M Xtract™ osiągają wiodącą w branży wydajność szlifowania, umożliwiając jednocześnie praktycznie bezpyłowy szlif. Ceramiczne, precyzyjnie kształtowane ziarno 3M nieustannie pęka, tworząc nowe, ostre krawędzie tnące, zapewniając dwukrotnie dłuższą żywotność i szybkość cięcia w porównaniu z innymi dyskami ściernym. Podkład siatkowy umożliwia wyjątkowo wydajne usuwanie pyłu. Odprowadza większość pyłu powstającego podczas szlifowania, zmniejszając narażenie na cząsteczki unoszące się w powietrzu. Tworzy więc zdrowsze, praktycznie wolne od pyłu środowisko pracy. Siatkowe dyski ścierne nadają się do szerokiego zakresu zastosowań, takich jak: szlifowanie ogólne, usuwanie naddatków, matowienie i czyszczenie, przygotowanie powierzchni, szlifowanie pośrednie lub wykańczające. Przeznaczone są również do pracy na wielu podłożach: podkładach lakierniczych, z farb, lakierów, uszczelniaczy, wypełniaczy i szpachli, żelkotów, kompozytów, drewna i metali.

Siatkowe dyski szlifierskie 3M Xtract™ 310W przeznaczone są do ogólnego stosowania i mają nasyp wykonany z ceramicznego ziarna. Zaś dyski ścierne 3M Xtract™ Cubitron™ II 710 W to specjalistyczne narzędzia przeznaczone głównie do obróbki różnych gatunków stali, w którym nasyp ścierny wykonano z mieszanki profilowanego ceramicznego ziarna Cubitron II i tlenku glinu (elektrokorundu), które jest odpowiednio pozycjonowane do kierunku powierzchni obrabianej, co zapewnia niewiarygodne właściwości ścierne. Nasyp w dysku 310 W jest równomiernie rozmieszczony na siatce, zaś w 710 W tworzy charakterystyczny wzór złożony z falistych linii połączonych ułożonymi do ich osi pod kątem 90° prostymi odcinkami. Dzięki odpowiedniemu zaprojektowaniu tego wzoru narzędzie podczas pracy nie wymaga dużego docisku od szlifierza, a zatem znacznie ułatwia obróbkę. Co ważne, oba dyski umożliwiają bardzo efektywne szlifowanie. Jak już wspominaliśmy, mają mocowanie na rzepy Hookit™ i przeznaczone są do stosowania w szlifierkach mimośrodowych. Krążki dostępne są w popularnych średnicach 150 i 125 mm, jak też w rozmiarach 34 i 75mm wykorzystywanych do pracy w trudno dostępnych miejscach.

Na bezpyłowym szlifowaniu nie kończą się jednak korzyści z wykorzystania w pracy dysków ściernych 3M Xtract™ 310W i 710W. Umożliwiają one bowiem bardziej efektywne odprowadzanie ciepła podczas szlifowania niż tradycyjne krążki ścierne z otworami, gdyż dodatkowo obniżają temperaturę obrabianej powierzchni. To zaś, jak wiadomo, ma bardzo pozytywny wpływ na wydajność pracy i uzyskiwane materiałami ściernymi efekty jakościowe. Pozytywnie też wpływa zarówno na żywotność szlifierki mimośrodowej, jak i samych dysków ściernych 3M Xtract™. Testy porównawcze wykazały, że są one o 50% trwalsze niż dyski niemające otworów do odprowadzania pyłu i o 25% żywotniejsze niż tego typu krążki ścierne z 5 lub 6 otworami.

Foliowe dyski szlifierskie 3M 360L i 3M Cubitron™ II 775L

Wykonano w nich dużą liczbę otworów w układzie Multihole 3M Xtract™ i dlatego zapewniają one znacznie efektywniejsze usuwanie pyłu niż krążki ścierne z 9 otworami. Dyski szlifierseki 3M 360L i 3M

Cubitron™ II 775L wyprodukowano na podkładzie foliowym o grubości do 3 mm, co daje dokładniejszą jakość wykończenia obrabianej powierzchni. Krążki ścierne 775L dostępne są w szerokim zakresie granulacji 80+ do 400+, gdzie oznaczenie „+” informuje użytkownika o zastosowaniu ostrego i precyzyjnie kształtowanego ziarna ceramicznego, które posiada zdolność samoostrzenia. Dodatkowo jako dopełnienie oferty w zakresie gradacji od P220 do P1000 prezentujemy dyski 360L oparte także o nasyp ceramiczny. Krążki ścierne 775L oraz 360L przeznaczone są głównie do szlifowania międzyoperacyjnego oraz wykończeniowego aluminium, farb, lakierów, podkładów, żelkotu, drewna, w tym twardego. Narzędzia te wyposażono w mocowanie na rzepy Hookit™. Dyski foliowe 3M 360L oraz 3M Cubitron™ II 775L dostępne są w średnicach 150 mm i przeznaczone są do stosowania w szlifierkach mimośrodowych. Dla wygody użytkowania produkt dostępny jest także w rozmiarach 50, 76, 115 oraz 125 mm. Dysk 3M 360L charakteryzuje się otwartym nasypem i bardzo odporną na zapychanie powłoką. Umożliwia więc ciągłe szlifowanie drewna miękkiego, farb, szpachli itp.

Krążki ścierne papierowe 3M 236U

To narzędzia ogólnego stosowania wykonane na podkładzie z celulozy i mające nasyp z tlenku glinu. Zastosowano w nich system multihole, czyli technologię wielu otworów ułożonych w specyficzny wzór dostosowany do kierunku obrotu szlifierki. Umożliwia ona, podobnie jak wcześniej omówione krążki ścierne, efektywne odprowadzanie pyłu i zapewnia czyste środowisko pracy. Dysk ma otwartą i odporną na zaszlichcanie powłokę, nie zatyka się więc podczas szlifowania i dlatego odznacza się wydłużoną żywotnością oraz zwiększoną wydajnością pracy.

Czyste szlifowanie dyskami ściernymi 3M

Firma 3M wyeliminowała kompromis między odprowadzaniem pyłu a wydajnością dysku. Łącząc unikalną technologię precyzyjnie kształtowanego ziarna 3M z podkładem z siatki, dysk ścierny 3M Xtract™ Cubitron™ II 710W osiąga wiodącą w branży wydajność szlifowania, umożliwiając jednocześnie praktycznie bezpyłowy szlif. Czystsze środowisko pracy to bezpieczniejsze środowisko pracy – dysk ścierny 3M Xtract™ Cubitron™ II 710W odprowadza ponad 95% pyłu powstającego podczas szlifowania, zmniejszając narażenie na cząsteczki unoszące się w powietrzu i tworząc zdrowsze, praktycznie wolne od pyłu środowisko pracy.

Zamówienie dysków ściernych 3M XtractTM w firmie REDO

ZOBACZ TAKŻE
guest
0 komentarzy
Inline Feedbacks
View all comments